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PCB-Laminierungsstahlplatte Japanische hochpräzise NAS-Legierungsstahlplatte für das Heißpressen von Leiterplatten
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | MK |
| Modellnummer: | MKSP-PCB-400 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 50 Stück |
|---|---|
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | Stärke Sperrholzverpackung mit angemessenem weichem Schutzmaterial im Inneren, geeignet für den See- |
| Lieferzeit: | 10-20 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10000 Quadratmeter pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Hauptstahlsorte: | Japanischer NAS630 (bevorzugt), NAS301 | Oberflächenrauheit: | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
|---|---|---|---|
| Service-Erweiterbarkeit: | ≥5 % | Standardgrößen (L*B mm): | 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143, 1285*750, 1280*1120mm usw |
| Artikelname: | PCB-Laminationsstahlplatte | Maximale Arbeitstemperatur: | 1,0–≤400℃ |
| Hervorheben: | PCB-Laminierungsstahlplatte,japanische hochpräzise NAS-Legierungsstahlplatte,Heißpressplatte für Leiterplatten |
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Produkt-Beschreibung
PCB-Laminierstahlplatte – Japanischer hochpräziser NAS-Legierungsstahl
Professionelle, hochpräzise Laminierstahlplatte, die speziell für Heißpress- und Laminierprozesse von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurde und die strengsten industriellen Fertigungsstandards erfüllt.
Produktübersicht
MKSP-PCB-400 ist eine ausgereifte und zuverlässige hochpräzise Laminierstahlplatte, die professionell für Heißpress- und Laminierprozesse für Leiterplatten (PCB) entwickelt wurde. Durch jahrelanges und intensives Engagement in der PCB- und CCL-Laminierhilfsstoffindustrie sind wir auf die Lieferung hochpräziser Laminier- und Trennstahlplatten spezialisiert, die die äußerst strengen Pressstandards der industriellen PCB-Herstellung vollständig erfüllen.
Diese Produktserie verwendet importierte japanische metallurgische NAS-Rohstoffe, einschließlich ausscheidungshärtendem Stahl mit hohem Ausdehnungskoeffizienten NAS630 und NAS301 (NAS630 ist die bevorzugte Sorte). In Kombination mit fortschrittlicher industrieller Wärmebehandlung und ultrapräziser Schleiftechnologie liefert die Stahlplatte eine extrem hohe Härte, eine extrem geringe Oberflächenrauheit und eine stabile Wärmeleitfähigkeit.
Universell kompatibel mit gängigen Marken von PCB-Laminiergeräten wie BURKLE, LAUFFER, CEDAL, HELD, DATIAN, WEIDI und DIPUER. Es ist weithin als PCB-Laminierplatte, Pressstahlplatte, Trennplatte und Spiegelstahlplatte bekannt und dient weltweit als zentrales Präzisionsverbrauchsmaterial für die ertragsstarke und hochwertige PCB-Produktion.
Was ist PCB?
Eine Leiterplatte (PCB) ist eine grundlegende und unverzichtbare Komponente in der globalen Elektronikindustrie. Durch die Strukturierung leitfähiger Kupferfolie auf isolierenden Substraten bietet es stabilen mechanischen Halt und präzise elektrische Verbindung für elektronische Komponenten und deckt nahezu alle elektronischen Geräte für Verbraucher, Industrie und Automobil ab. Die Ebenheit, thermische Stabilität und Pressgleichmäßigkeit von PCB-Laminierstahlplatten bestimmen direkt die Qualität der fertigen PCB, die Schaltungsstabilität und die Produktionskonsistenz.
Grundlegende Spezifikationen und Lebensdauer
Hauptstahlsorte:Japanischer NAS630 (bevorzugt), NAS301
Konventionelle Dicke:1,5 mm / 1,6 mm / 1,8 mm / 2,0 mm
Lebensdauer:8–10 Jahre langfristiger wiederverwendbarer Service
Nutzungserinnerung:Ersetzen Sie es, wenn die Dicke unter 1,3 mm liegt. Platten mit einer Dicke von 1,3 bis 1,6 mm müssen keine Verformung, keinen Verzug und keine Standardhärte aufweisen
Standardgrößen (L*B mm)
2220*1270, 2210*1270, 1910*1270, 1500*1295, 1300*800, 1295*787, 1295*1613, 1295*1143
Kernproduktvorteile
| Leistungselement | Produktvorteile |
|---|---|
| Hochwertiger japanischer Rohstoff | Verwendet erstklassigen importierten japanischen NAS630/NAS301-Stahl, der durch fortschrittliche Wärmebehandlung und Präzisionsschleifprozesse hergestellt wird, um eine stabile und konsistente Laminierungsleistung bei der Massenproduktion von Leiterplatten zu gewährleisten. |
| Extrem geringer Hochtemperaturverzug | Minimale Verformung und Verzug bei kontinuierlichen Hochtemperatur-Presszyklen, wodurch die perfekte Ebenheit der fertigen Leiterplatten erhalten bleibt und die Produktausbeute erheblich verbessert wird. |
| Überlegene Wärmeleistung | Verfügt über eine optimierte Wärmeleitfähigkeit und einen stabilen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch eine gleichmäßige Wärmeverteilung und eine ausgeglichene Druckübertragung während der PCB-Laminierung erreicht werden. |
| Hohe Härte und Korrosionsbeständigkeit | Hervorragende strukturelle Härte und Korrosionsbeständigkeit, passt sich dem wiederholten industriellen Langzeitpressen an und verlängert die Gesamtlebensdauer. |
| Starke Gerätekompatibilität | Vollständig kompatibel mit allen Arten von industriellen Stahlplattenwaschmaschinen und gängigen PCB-Heißpressgeräten für einen reibungslosen Massenproduktionsbetrieb. |
Vollständiger Leistungsparametervergleich (NAS630 / NAS301)
| Technischer Artikel | NAS630 Massenlamellenplatte | NAS630 Pin-Lam-Platte | NAS301 Massenlamellenplatte | NAS301 Pin-Lam-Platte |
|---|---|---|---|---|
| Dickenbereich | 1,0–2,5 mm | 1,0–2,5 mm | 1,0–1,8 mm | 1,0–1,8 mm |
| Maximale Breite | ≤1300mm | ≤1300mm | ≤1060mm | ≤1060mm |
| Maximale Länge | ≤2410mm | ≤2410mm | ≤3150mm | ≤3150mm |
| Dickentoleranz | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Oberflächenrauheit | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm | Ra≤0,15μm, Rz≤1,5μm |
| Positionierungslochtoleranz | -- | +0,1/-0mm | -- | +0,1/-0mm |
| Toleranz der Buchsenschlitze | -- | +0,05/-0 mm | -- | +0,05/-0 mm |
| Verzugsgrad | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M | ≤3mm/M |
| L&W-Größentoleranz | ±1mm | ±1mm | ±1mm | ±1mm |
| Streckgrenze | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² | ≥1175 N/mm² |
| Zugfestigkeit | ≥1400 N/mm² | ≥1400 N/mm² | ≥520 N/mm² | ≥520 N/mm² |
| Erweiterbarkeit | ≥5 % | ≥5 % | ≥5 % | ≥5 % |
| Härte (HRC) | 50 ± 2 HRC | 50 ± 2 HRC | 44±2 HRC | 44±2 HRC |
| Maximale Arbeitstemperatur | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ | ≤400℃ |
| Parallelität | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm | ≤0,03 mm |
| Diagonale Abweichung | 1mm | 1mm | 1mm | 1mm |
| Wärmeleitfähigkeit bei 300℃ | ≥25 W/MK | ≥25 W/MK | ≥18 W/MK | ≥18 W/MK |
| Durchschnittlicher Wärmeausdehnungskoeffizient | 10~12 ×10⁻⁶/℃ | 10~12 ×10⁻⁶/℃ | 15~17 ×10⁻⁶/℃ | 15~17 ×10⁻⁶/℃ |
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