• Deutscher/japanischer Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0–2,0 mm dicke Leiterplatte PCB/CCL dünne Pressplatte MKSP-S301
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  • Deutscher/japanischer Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0–2,0 mm dicke Leiterplatte PCB/CCL dünne Pressplatte MKSP-S301
Deutscher/japanischer Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0–2,0 mm dicke Leiterplatte PCB/CCL dünne Pressplatte MKSP-S301

Deutscher/japanischer Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0–2,0 mm dicke Leiterplatte PCB/CCL dünne Pressplatte MKSP-S301

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: MK
Modellnummer: MKSP-S301

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Min Bestellmenge: 10 Stück
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Exportpaket
Lieferzeit: 15 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung
Zahlungsbedingungen: Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
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Detailinformationen

Stahlmaterial: Deutscher oder japanischer RohstoffSUS301H Normaldicke (mm):: 0,5, 1,0, 1,2 mm
Härte: ≥450 HRC Dicke Toleranz: ±0,10
Normalgrößen der Kupferplatten-CCL-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L * W in mm):: 1910*1270/2210*1270/2220*1270 Normalgrößen der PCB-Laminationsstahlplatte/Druckplatte (L*W in mm):: 1500*1295/1300*800/1295*787/ 1295*1613/1295*1143/1295*787/ 1285*750/1280*1120/1280*1070/1280*970/ 12
Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C): 17 Oberflächenbeschaffenheit: Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
Hervorheben:

Deutsch/japanische PCB-Pressplatte mit einer Härte von 450 HRC

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Produkt-Beschreibung

Deutschland/Japan Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0-2,0 mm Dicke Leiterplatte PCB/CCL Dünnpresse MKSP-S301
PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301 verfügt über eine dünne Blechdicke aus hochwertigem japanischem oder deutschem Rohstoff Stahl (Modell SUS301H),Angebot wettbewerbsfähiger Preise mit zuverlässiger Qualität.
Produktspezifikationen
Material aus Stahl SUS301H
Normaldicke (mm) 0.5, 1.0, 1.2
PCB-Laminationsplatten (L*W mm) Die Zahl der Personen, die in der Regel in der Lage sind, sich mit dem Problem zu befassen, ist die Zahl der Personen, die sich mit dem Problem befassen.
CCL-Laminationsplattengrößen (L*W mm) 1910*1270, 2210*1270, 2220*1270
Technische Parameter
  • Material aus Stahl: SUS301H
  • Normaldicke (mm): 0.5, 1.0, 1.2
  • Härte: ≥ 450 HRC
  • Arbeitstemperatur: ≤ 280°C
Leistungsspezifikationen
Parameter Masse-Lam-Platte Pin-Lam-Platte
Stärke 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm
Breite ≤ 1300 ≤ 1300
Länge ≤ 2410 ≤ 2410
Ausmaß der Abweichung ±0.10 ±0.10
Oberflächenrauheit (um) Ra≤0,15 Rz≤1.5 Ra≤0,15 Rz≤1.5
Schnittgrad ≤ 3 mm/Meter ≤ 3 mm/Meter
L/W Größentoleranz ± 1 mm ± 1 mm
Härte HRC ≥ 450 HRC ≥ 450 HRC
Arbeitstemperatur ≤ 280°C ≤ 280°C
Parallelismus ≤ 003 ≤ 003
Wärmeleitfähigkeit 15 W/MK 15 W/MK bei 300°C
Durchschnittlicher thermischer Expansionskoeffizient (10-6/°C) 17 17
Oberflächenbearbeitung Ra≤0,14um/Rz≤1,50um Ra≤0,14um/Rz≤1,50um
Wesentliche Merkmale
  • Wettbewerbsfähiger Preisvorteil mit zuverlässiger Laminationsleistung
  • Überlegene Wärmeleitfähigkeit und Wärmeausdehnung
  • Löst Kupferplatten Faltenprobleme
  • Kompatibel mit verschiedenen Spülmaschinen für Stahlplatten
Anwendungen
Die Verwendung dünnerer Pressplatten erhöht die Laminationsschichtkapazität für eine verbesserte Produktivität.Verbesserung der Heiz- und Kühlleistung.
PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301 product image showing industrial application Close-up view of PCB/CCL Thin Press Plate MKSP-S301 surface and dimensions

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Ich bin daran interessiert Deutscher/japanischer Rohstoff ≥450HRC Härte 1,0–2,0 mm dicke Leiterplatte PCB/CCL dünne Pressplatte MKSP-S301 Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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