Starres PCB Hot Press Cushion Laminated Pad mit hochtemperaturbeständigem und wiederverwendbarem Lamination Buffer Pad
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | MK |
| Modellnummer: | MKCP-PCB-G2 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 50 Stück |
|---|---|
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | Stärke Sperrholzverpackung mit angemessenem weichem Schutzmaterial im Inneren, geeignet für den See- |
| Lieferzeit: | 10-20 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10000 Quadratmeter pro Monat |
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Detailinformationen |
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| wiederverwendbare Zeiten: | 300–500 wiederholte Laminier- und Presszyklen | Besonderheit: | Langfristiger stabiler Betrieb unter ≤280℃ |
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| Leistung: | Kompressions- und Expansionskoeffizient | Physische Eigenschaften: | Hohe Ebenheit, Verschleiß- und Reißfestigkeit, stabile Dickenschwankungsrate |
| Dicke Toleranz: | ± 0,3 mm | Wasseraufnahme: | 3 %–8 % |
| Hervorheben: | Starr-PCB-Laminatplatten,Hochtemperaturbeständiges Laminationspufferpad,Mehrfachverwendbare PCB-Hotpresskissen |
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Produkt-Beschreibung
Starres PCB-Hotpress-Kissen-Lamierungspad
Hochleistungsrotes starres Pufferpad für starre PCB-Hotlaminationsverfahren mit hoher Temperaturbeständigkeit und Wiederverwendbarkeit.
Produktübersicht
MKCP-PCB-G2 Rigid PCB Cushion Pad wurde entwickelt, um traditionelles Kraftpapier mit Heißdruck zu ersetzen und bietet eine überlegene Dimensionsstabilität, gleichmäßige Wärmeleitung und eine gleichbleibende Dämpfungseffekt.geeignet für manuelle und automatische PCB-Laminationsproduktionslinien, verbessert dieses wiederverwendbare Pad den PCB-Laminationsertrag und die Produktionseffizienz erheblich und senkt gleichzeitig die Gesamtmaterialkosten um mehr als 20%.
Anwendungsspezifikationen
- Ober- und Unterkissenboden:40,0 bis 6,5 mm Dicke für die äußeren Schichten von Laminationsstapeln
- Mittelschichtkissen:10,5-2,0 mm Dicke für einheitliche Zwischenpufferung zwischen PCB-Schichten
Hauptmerkmale und Vorteile
- 300-500 wiederholte Laminationszyklen für eine signifikante Reduzierung der Produktionskosten
- Überlegene Leistung bei Flachheit, Verschleißbeständigkeit und Dimensionsstabilität im Vergleich zu Kraftpapier
- Hochtemperaturbeständigkeit bis 280 °C ohne Verbrennung oder Bruchbarkeit
- Ausgezeichnete Pufferwirkung und Wärmeleitfähigkeit mit stabilen Kompressions- und Ausdehnungskoeffizienten
- Flammschutzmittel, ungiftig, geruchlos, staubfrei und gut atmungsaktiv
Produktstruktur
Die Mehrschichtkonstruktion umfasst: hochtemperaturbeständige Nano-Beschichtung, Glasfaserstoff, hochmolekulares Polymer, Zugspalt, Polymeraggregate,und zusätzliches Glasfasergewebe mit Schutzbeschichtung.
Leistungsspezifikationen
| Kern der Artikel | Leistung und Merkmale des Produkts |
|---|---|
| Wiederverwendbare Zeiten | 300-500 wiederholte Laminations- und Pressenzyklen, ultra-niedrige Verbrauchskosten |
| Hochtemperaturbeständigkeit | Langfristiger stabiler Betrieb bei ≤ 280°C, keine Verbrennung oder Bruchbarkeit |
| Pufferung und thermische Leistung | Ausgezeichnete Dämpfung und Wärmeleitfähigkeit, stabile Komprimierungs- und Ausdehnungskoeffizienten |
| Körperliche Eigenschaften | Hohe Flachheit, Verschleiß- und Reißbeständigkeit, stabile Dickenvariationsrate |
| Sicherheit und Umweltschutz | Flammschutzmittel, ungiftig, geruchlos, staubfrei und atmungsaktiv |
| Kostenvorteil | Ein einziges Pad ersetzt mehrere Kraftpapierschichten und spart damit mehr als 20% an Produktionskosten |
Technische Parameter
- Lebensdauer: 300-500 Zyklen
- Hochtemperaturbeständigkeit: ≤ 280°C
- Stärke: 4 mm bis 6,5 mm (Ober-/Unterpolster) / 1,5 bis 2,0 mm (Mittelschichtpolster)
- Ausnahme für die Fahrzeuge, die mit einem Fahrzeug ausgestattet sind.
- Standardgrößen: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm und verschiedene Zollgrößen
- Größentoleranz: ±2 mm
- Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa
- Pufferstandard: ≥ 12%
- Absorption von Wasser: < 8% (3-8%)
Im Vergleich zu herkömmlichem Kraftpapier mit Warmdruck erzielt das Kissenpolster MKCP-PCB-G2 eine stabilere Laminationsqualität, eine geringere Ersatzfrequenz und eine höhere Produktionseffizienz.so dass es für die standardisierte und hochpräzise Produktion von starren PCB-Laminationen unerlässlich ist.
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