Puffer- und Wasseraufnahme-Standard-Leiterplatten-Kissenpolster MKCP-PCB-G2

Das starre PCB-Kissenpolster wurde speziell für die Heißlaminierungspufferung bei der Herstellung starrer Leiterplatten entwickelt. Dieses rote Presspolster mit starrem Kissen ersetzt effektiv Heißpress-Kraftpapier und verbessert die Dimensionssicherheit und Stabilität bei der Produktion starrer Leiterplatten erheblich. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Laminierungsleistung und hohe Stabilität aus und steigert so die Ausbeute und Effizienz im PCB-Produktionsprozess erheblich.

Starre PCB-Polsterpolster sind je nach Positionierung im Laminierungsstapel in zwei Konfigurationen erhältlich. Obere und untere Polsterpolster sind an den Enden des PCB-Laminierfolienpakets positioniert, während mittlere Polsterpolster zwischen den Leiterplattenschichten verwendet werden. Die mittleren Polsterlagen sind typischerweise 1,5 bis 2,0 mm dick, während die oberen und unteren Polster zwischen 4,0 und 6,5 mm dick sind.

Diese Polsterpolster (auch bekannt als Presspolster, Polstermatten, Pufferpolster oder Heißpresspolster) eignen sich ideal für physische Puffervorgänge in Mittellagen und manuelle Vorgänge, die mehrere Blattwechsel erfordern. Sie eignen sich gleichermaßen für automatisierte PCB-Laminiervorgänge, da sie mehrere Blätter Heißpress-Kraftpapier durch ein einziges Pad ersetzen und so die Produktionsmaterialkosten um mindestens 20 % senken.

Dieses Produkt ist auch als PCB-Laminierkissen-Presspad, PCB-Kissenmatte, PCB-Pufferpad oder PCB-Heißpresspad bekannt und dient als wesentliches Polster- und Puffermaterial für den Abschluss des PCB-Leiterplatten-Laminierungsprozesses. Es ist eine entscheidende Komponente bei der Gewährleistung einer qualitativ hochwertigen Leiterplattenfertigung mit verbesserter Effizienz und reduzierten Materialkosten.