• FPC Flexible PCB Cushion Pad Wiederverwendbar Hochtemperaturbeständig Hot Press Lamination Buffer Mat für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten
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FPC Flexible PCB Cushion Pad Wiederverwendbar Hochtemperaturbeständig Hot Press Lamination Buffer Mat für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten

FPC Flexible PCB Cushion Pad Wiederverwendbar Hochtemperaturbeständig Hot Press Lamination Buffer Mat für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten

Produktdetails:

Herkunftsort: China
Markenname: MK
Modellnummer: MKCP-FPC-G3

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 50 Stück
Preis: negotiable
Verpackung Informationen: Stärke Sperrholzverpackung mit angemessenem weichem Schutzmaterial im Inneren, geeignet für den See-
Lieferzeit: 10-20 Werktage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Quadratmeter pro Monat
Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Lebensdauer: Unterstützt 100–200 wiederholte Heißpresszyklen, Oberflächenmerkmale: Ultraglatte Oberfläche, wahlweise matte oder glänzende Oberfläche
Verwendung: Gute Pufferelastizität und vermeidet Kratzer Charakter: Hohe Temperatur bis 250 °C
Produktname: CCL Kissenauflage Material: FPC Flexibles PCB-Kissenpolster
Hervorheben:

FPC Flexibles PCB-Kissenpolster

,

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

,

hot press lamination pad for circuit boards

Produkt-Beschreibung

FPC Flexibles PCB-Kissenpolster
Wiederverwendbare, hochtemperaturbeständige Heißpress-Laminierungspuffermatte für die Herstellung flexibler Leiterplatten
Produkteinführung
Die FPC-Technologie (Flexible Printed Circuit) bietet hohe Flexibilität, leichte Bauweise und einfache Integration und ist somit ideal für kompakte und tragbare elektronische Geräte. Unser ESCP-FPC-G3-Kissenpolster wurde speziell für FPC- und Starrflex-Leiterplatten-Heißlaminierprozesse entwickelt und bietet stabile Pufferung, gleichmäßige Wärmeleitung und konstante Pressleistung, um die Laminierausbeute und Produktionseffizienz deutlich zu steigern.
Diese wiederverwendbare Premium-Puffermatte dient als fortschrittlicher Ersatz für herkömmliches mehrschichtiges Heißpress-Kraftpapier, passt perfekt zu automatisierten PCB-Laminierlinien und reduziert gleichzeitig die Gesamtmaterialkosten um über 20 %. Es ist auch als FPC-Laminierpresspad, Heißpresskissenmatte und PCB-Pufferpad bekannt und ein unverzichtbares Verbrauchsmaterial für die Präzisions-FPC-Herstellung.
Produktmerkmale
  • Wiederverwendbar für 100–200 Laminierungszyklen, wodurch die Produktionskosten für flexible Leiterplatten erheblich gesenkt werden
  • Überlegene Leistung in Bezug auf Ebenheit, Verschleißfestigkeit, Dimensionsstabilität und Dickenkonsistenz, die herkömmliches Heißpress-Kraftpapier bei weitem übertrifft
  • Hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Dauerbetrieb bei bis zu 260 °C ohne Karbonisierung oder Sprödigkeit
  • Hervorragende Pufferwirkung und Wärmeleitfähigkeit mit stabilen Kompressions- und Ausdehnungskoeffizienten sowie hervorragender Reißfestigkeit
  • Flammhemmend, ungiftig, geruchlos, staubfrei, rasierfrei und mit guter Atmungsaktivität
Technische Spezifikationen
Lebensdauer100-200 Zyklen
Hohe Temperaturbeständigkeit≤260°C
Dicke1,5–2,0 mm
Dickentoleranz±0,3 mm
Größentoleranz (Länge/Breite)±2mm
Zugfestigkeit≥ 25 MPa
Pufferstandard≥ 12 %
Wasseraufnahmestandard< 8 % (3-8 %)
Produkt-Highlights und Kernfunktionen
Leistungselement Detaillierte Funktionen und Vorteile
Wiederverwendbare Lebensdauer Unterstützt 100–200 wiederholte Heißlaminierzyklen, wodurch der Materialaustausch und die Produktionskosten erheblich reduziert werden
Erstklassige physikalische Eigenschaften Hervorragende Ebenheit, Verschleißfestigkeit und Dimensionsstabilität bei niedrigem Ausdehnungsverhältnis und minimaler Dickenschwankung, die herkömmliches Heißpress-Kraftpapier bei weitem übertrifft
Hohe Temperaturbeständigkeit Funktioniert stabil bei kontinuierlich hohen Temperaturen bis zu 260 °C ohne Karbonisierung, Sprödigkeit oder Leistungseinbußen
Stabile Pufferung und Wärmeleitfähigkeit Gleichmäßige Wärmeleitung, stabiler Kompressions- und Ausdehnungskoeffizient sowie hervorragende Reißfestigkeit sorgen für eine gleichbleibende Laminierqualität
Sichere und saubere Leistung Flammhemmend, ungiftig, geruchlos, staub- und rasierfrei mit guter Luftdurchlässigkeit, entspricht den Standards der industriellen Präzisionsproduktion
FPC Flexible PCB Cushion Pad product demonstration FPC Cushion Pad technical specifications and application

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Ich bin daran interessiert FPC Flexible PCB Cushion Pad Wiederverwendbar Hochtemperaturbeständig Hot Press Lamination Buffer Mat für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
Vielen Dank!
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